Crosschip представляет пакет SOT335 для простой автоматизации производства для клиентов
2025-05-27
Опубликовано: 2022.12.30
В последние годы, с непрерывным развитием индустрии чипов, спрос клиентов на чипы также увеличился, чтобы клиенты могли лучше наносить чипы, Crosschip разработала упаковку SOT335 для облегчения автоматизированного производства. Кроме того, полные серии CC640x и CC641x будут доступны в соответствующем пакете SOT335.
Актуальное изображение корпуса SOT335
В настоящее время на рынке наблюдается тенденция к тому, чтобы потребительские товары обладали большим количеством функций, но в меньших размерах и по более низкой стоимости, чем обычные модели упаковки. Не только небольшой размер является фактором, который необходимо учитывать при любом проектировании, но и то, совместим ли он с печатной платой, удобно ли клиентам производить его в больших количествах и т. д., также побудил многих клиентов выбрать этот пакет. Именно здесь на помощь приходит пакет SOT335.
Таким образом, пакет SOT335 обладает следующими преимуществами:
1. Двухпроводные (питание, заземление) и трехпроводные (питание, заземление, сигнал FG/RD) печатные платы полностью совместимы.
2. SMD упаковка, удобная для клиентов автоматизация производственной линии для массового производства.
3. Чип имеет небольшие размеры, 4 мм× 2,6 мм×0,95 мм.
4. Пакет с прямыми контактами для приближения чипа к магнитной полосе.
5. Провод внутри чипа оптимизирован для одностороннего применения.
6. Упаковка рулонов, полностью герметичная, занимает мало складской площади.
7. Асимметричная инкапсуляция, тип инкапсуляции является естественным надежным.
Кроме того, CC64□□SS и предыдущий CC64□□TO — это один и тот же кристалл, только тип корпуса отличается.
На следующей схеме показана схема корпуса SOT335 и определение выводов для семейства 64xx:
